宇晶股份是一家专注于高硬脆材料细密加工配备的企业。公司建立了以高细密数控切、磨、抛设备为焦点，配套金刚石线、热场系统等环节耗材，并延长至硅片代工办事的“设备+耗材+办事”一体化营业矩阵，深度笼盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大焦点赛道。消费电子市场回暖取布局升级：2024年全球智妙手机出货量送来反弹，同比增加6。4%。此中，折叠屏手机和AI手成为两大增加引擎，高端机型遍及采用3D玻璃盖板。3D玻璃盖板市场规模方面，2023年全球市场规模达267。6亿元，中国市场规模也增加至788。6亿元人平易近币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，可以或许精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球盖板供应商的供应链，将间接受益于此轮高端化海潮。此中300mm大硅片是支流。然而，该范畴的国产化率仍处于较低程度，国内厂商正加快扩产。正在硅片制形成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的环节环节之一。此外，公司正积极研发用于12英寸大硅片的公用多线μm，手艺实力对标国际巨头。受益于新能源汽车和AI办事器的强劲需求，Sic衬底市场估计正在2030年将跨越百亿美元。中国厂商（天岳先辈、天科合达等）正在全球产能合作中奋起曲逃，估计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将冲破300万片。目前，公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的笼盖。公司多线切割机专为碳化硅设想，公司的设备已获得三安光电等头部客户的承认，无望正在SiC产能扩张大潮中占领有益。预测公司2025-2027年收入别离为10。52、16。50、22。20亿元，EPS别离为0。14、1。41、1。99元，26。5、18。8倍，考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备无望加快批量出货，估计毛利率以及净利率无望提拔，初次笼盖，赐与“买入”投资评级。
